趋势加速了2021年及以后的半导体产业

在适应Covid-19的挑战时,世界经历了深刻的社会,经济和技术变革,这些经济和技术变革几乎是我们生活的各个方面重新定义。通过互联网(物联网),5G和AI支持的新功能是通过启用虚拟工作空间,远程教育,蓬勃发展的电子商务市场和许多其他通信和协作工具来提供数百万人的数字生命线。

今天的全球经济和技术之间的依赖性比以往更大,这是对半导体的持续需求。它还扩大了半导体行业的增长驱动因素。虽然消费者设备在过去十年中LED电子需求,但IOT,大数据,AI和5G基础设施的商业投资都准备领先下一年,并从制药和医疗保健到农业,能源和运输中重塑地球的每个行业。

在所有新兴技术兆元中,AI特别对电子和半导体生态系统具有重大影响。首先,我们从一个以应用程序为中心的世界迁移到数据 - 第一模型,几乎所有数据都将由机器生成和消耗。这意味着该行业的增长将不再受人类创造或消耗数据的能力的限制。

其次,需要一种新的计算方法来了解大量的可用数据。我们将使用更快的工作负载特定硬件提高生产力,从定制,甚至完全新的类型的硅。第三,培训AI计算的神经网络是令人难以置信的能源密集型,这对业界来说巨大的迫切需要推动每瓦特的性能改进。

金莎客户端应用材料认为,AI的兴起,数据经济正在为芯片制造商和半导体设备行业提供新的增长时代。我们看到从2000 - 2013年开始的设备资本强度下降的结束,因为生产力增强300mm晶圆,Fab自动化和芯片制造商合并限制设备销售增长。在此期间,设备资本强度从17%下降到仅为9%,留下设备行业收入在各种峰值下每年约350亿美元。

如今,设备资本强度已恢复到40年平均值约为12%,设备收入再次与芯片行业一致。到2030年,预测人员预计半导体行业将达到1万亿美元,如果设备市场追踪其增长,粮食计划署支出将从2020年的近6000亿美元增加到20世纪30年代以上,周期性增长以较高的高度和更高的低点打折。。

As we enter what we believe will be an unprecedented period of industry expansion in the decade ahead, the traditional driver of chip technology progress—classic Moore’s Law scaling—has run out of steam and can no longer provide simultaneous improvements in power, performance and area-cost (PPAC). This is causing the industry to adopt a new playbook for achieving PPAC gains to unlock the potential of IoT, Big Data and AI. This new playbook is defined by new semiconductor architectures, 3D structures, novel materials, new ways to shrink features and new ways to connect individual chips with advanced packaging. A most important consideration for chipmakers in a world of rising fab costs is time to market—the “t” in Applied’s PPACt framework.

金莎客户端应用材料是独特的,以加速新的PPACT Playbook为我们的客户。我们拥有最大的技术组合,用于创建,形状,修改,分析和连接芯片结构和设备。我们的投资组合的广度是一个关键优势,因为它允许我们将技术与我们的客户合作,共享我们的客户并创造长期的价值和增长。

加速AI和数字经济所需的技术进步为应用材料创造了巨大的机会。金莎客户端我们对未来愿景的战略和投资对齐,期待在2021年和令人兴奋的十年内向业界带来更多的技术突破。

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