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半导体自动化软件

帮助制造商在降低成本的同时生产更多产品的解决方案

应用为半导体晶圆制造提供了一套全面的自动化软件,组装和测试及相关行业。在30多年的经验支持下,我们的解决方案以最佳实践为基础,并辅以应用程序对FAB工具的独特熟悉。他们准备部署解决方案,使制造商能够通过以下方式生产更多产品并降低成本:

  • 生产计划和调度的无缝集成,设备和过程控制系统的制造执行和材料控制
  • 从优化材料吞吐量到缩短周期、改善生产线平衡和准时交货,提高工厂性能。
  • 通过设备优化提高设备性能,减少废料,提高工艺和产量。
  • 稳定的,可靠且可扩展的集成制造系统

集成制造

我们的集成制造解决方案包括用于管理在制品(WIP)的制造执行系统(MES)。包括劳动和生产,以及材料控制系统(MCS),用于控制自动化材料处理系统中材料的路由和传输。

工厂性能

金莎客户端应用材料自动化软件协调和优化工厂各个方面的流程,为客户提供竞争优势的设备和人员。我们的基线制造执行和材料控制系统,连同我们的设备集成能力,专注于稳定,可靠性,以及可扩展性。我们的自动化系统通过提供实时决策能力来最大限度地提高生产力和降低成本。

设备性能

自动化和设备工程系统(EES)结合了统计过程控制(SPC)。单一平台上的故障检测和高级过程控制(APC)功能可降低总体拥有成本。