跳到主要内容

半导体自动化软件

帮助制造商生产更多降低成本的解决方案

应用交付了用于半导体晶片制造的一套综合自动化软件,组装测试及相关行业。凭借30多年的经验,我们的解决方案建立在最佳实践之上,并且由Applied对fab工具的独特熟悉程度作为补充。它们是现成的部署解决方案,使制造商能够通过以下方式生产更多产品并降低成本:

  • 生产计划与调度的无缝集成,设备和过程控制系统的制造执行和材料控制
  • 通过优化物料吞吐量来改善工厂性能,减少循环时间,改善生产线平衡和按时交货
  • 从减少废料和改善工艺和产量的设备优化获得更好的设备性能
  • 稳定的,可靠和可扩展的集成制造系统

集成制造

我们的集成制造解决方案包括用于管理正在进行的工作(WIP)的制造执行系统(MES),包括劳动和生产,以及物料控制系统(MCS),用于在自动化物料处理系统内控制物料的路由和转移。

工厂绩效

金莎客户端应用材料自动化软件协调和优化工厂的每个方面-过程,设备和人员-为我们的客户提供竞争优势。我们的基线制造执行和材料控制系统,与我们的设备集成能力一起,关注稳定性,可靠性,以及可伸缩性。我们的自动化系统通过提供实时决策能力来最大化生产力和最小化成本。

设备性能

自动化和设备工程系统(EES)结合了统计过程控制(SPC),故障检测和先进过程控制(APC)能力在一个单一的平台,以降低总体拥有成本。