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半导体备件

为平衡成本和风险而设计的应用材料设备备件计划金莎客户端

我们的半导体备件组合针对关键的制造挑战,从基本的交易备件到全面的项目,如全面的零件管理(TPM)。我们可以定制每个程序的细节,以有效地满足客户的FAB要求。

铸造零件管理(FPM)

保持准确的库存,以最大限度地利用生产设备。FPM利用应用材料的全球供应金莎客户端链基础设施和库存为客户提供专门针对其运营需求的零部件支持。

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total kit management™(TKM™)

降低成本,优化配套和清洁物流。我们的TKM计划将提供一套经过认证的备件定制套件,并提供一流的清洁和涂层服务,以降低总拥有成本(COO)。

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PM KIT

秩序,跟踪和接收单个零件套件,而不是订购和跟踪零件编号列表。我们的预防性维护配套计划有助于巩固和管理预防性维护备件的定期订单。

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高性能部件(HPP)

我们的增强规格HPP程序为降低总体COO提供了更高性能的部件。

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事务性部分

最简单的备件解决方案。根据需要购买交易部件,并在发布的交货期内发货。

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