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以前的问题

在人工智能时代,梅登技术中心的演变

当谈话转向合作半导体研发中心时,金莎客户端硅谷的应用材料梅登技术中心(MTC)可能不会立即浮现在脑海。但是,MTC正在成为一个繁忙的枢纽,在那里,半导体客户与Application合作应对日益广泛的各种技术挑战,从逻辑和记忆到人工智能的新兴记忆,物联网和其他领域。

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显示行业正在发生根本变化,受移动和电视应用对高分辨率屏幕和其他能力的需求的驱动。

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1985年引进,在≤200mm的硅片生产线上生产的硅片寿命非常长。超过摩尔(MtM)设备,如MEMs传感器,在种类和数量上已经扩大,主要由智能手机驱动。

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在半导体前端工厂以及后端组装,测试和包装(ATP)设施,高效灵活的车间生产调度对于提高生产效率至关重要。调度是确定下一个应该被处理的作业的过程——理想情况下是实时的——然后将其分配到正确的工具或站点,并确保它在正确的时间和最小的队列时间到达那里。

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关于先进过程控制(APC)的讨论常常把算法放在最前沿,而把工程师放在后台。随着深度学习受到如此多的关注,可以理解的是,人们被它声称的潜力所吸引,这种潜力可以提取传感器收集的数据所固有的价值,计量工具和其他来源。

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编者按:我们很高兴欢迎乔·法拉作为新专栏的作者加入纳米芯片快递团队,“工具对话。”他的想法是给客户带来一些技巧和技术,帮助他们优化应用材料工具的性能。金莎客户端在应用领域将近20年,是CE的第一名,然后作为现场服务经理,现在,作为电介质系统服务产品线的总监,乔知道工具。他知道如何帮你让他们哼。

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光掩模在光刻过程中用于将电路图案逐层投射到硅晶片上,这对半导体的生产至关重要。最近的强劲芯片需求导致光掩模市场创纪录的收入,预计到2019年将有超过40亿美元。

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遵循摩尔定律的成本不断上升,使半导体工业的焦点转向了超摩尔(MtM)技术,其中,模拟/混合信号,射频微机电系统,图像传感,电源或其他技术可以在各种平面上与CMOS集成,2.5D和3D体系结构。

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年度先进过程控制(APC)会议将在奥斯汀召开,得克萨斯州十月份,作为芯片制造商和供应商了解微电子最新智能制造解决方案的重点,它标志着其30周年。

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阿里·萨利赫普尔,高级副总裁总经理,新市场与服务集团

很少有人会争辩说,我们正处在芯片制造业所有节点空前增长的时代。半导体行业收入在2017年超过4190亿美元,预计今年大约需要4500亿美元。为了满足具有积极进取的上市时间目标的许多行业的日益增长的需求,新的半导体制造厂正在全球兴起,现有技术也在不断扩展。

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纳米芯片快车2018年春
技术周期可以快速改变。保持高速。
纳米芯片快递-2016年秋天
纳米芯片快递,2016年10月
纳米芯片快递-2016年春季
纳米芯片快递,2016年4月
纳米芯片快递-2015年秋天
纳米芯片快递,2015年9月
纳米芯片快递-2015年春天
纳米芯片快递,2015年4月
纳米芯片快递,2014年9月
第12卷,第2期,二千零一十四
纳米芯片快递,2014年4月
纳米芯片工厂解决方案快递,2013年9月