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半导体制造设备,服务和自动化软件


事物,大数据和人工智能(AI)的互联网需求快速,剧烈改善芯片功率效率,性能,面积,成本和上市时间(PPACT)。这一挑战是我们行业新的剧本背后的力量;为了满足这些要求,整个行业开始以一种新的方式合作。我们正在选择平行创新,通过串行创新,并促进生态系统的更大合作 - 从材料到Systems™,从系统到Materials™ - 以加速为AI时代的改进芯片的交付。

金莎客户端应用材料致力于为客户和合作伙伴加速这本新的PPACT Playbook。我们拥有最广泛,最深入的产品组合,用于为市场提供PPACT创新。该投资组合包括以新方式创建和存放,修改,分析和连接材料和设备的能力。我们在一个屋檐下具有广泛的工艺技术和计量能力方面是独一无二的,我们具有高度差异化的硅和包装实验能力。我们的综合材料解决方案共同优化了材料沉积,去除,改造和分析,为在前沿节点处为高性能,低功耗芯片创造新的材料和工程师新结构。

我们对最先进的数字基础设施的投资带来了传感器,计量,数据科学,机器学习和仿真,以帮助我们缩短产品开发周期;加快从实验室转移新技术到FAB;并优化客户在批量生产中的成本,产出和产量。

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